漢思芯片底部填充膠亮相第93屆中國電子展
日期:2019-04-11 / 人氣: / 來源:
4月9日,為期三天的第93屆中國電子展在深圳會展中心隆重開幕。作為最有價值的電子產業(yè)交流與合作平臺,本次展會全面展示了電子信息產業(yè)細分領域的最新產品和技術,覆蓋電子信息全產業(yè)鏈。
展會特設分立器件、連接器、阻容元件、特種元器件、智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車、鋰電新能源、電子儀器與設備、智慧城市和智能硬件、人工智能、機器人與智能系統(tǒng)、智能制造與3D打印、高端芯片與物聯(lián)網(wǎng)等主題展臺設計區(qū),大量電子產業(yè)鏈中的專業(yè)觀眾、客商以及來自國內外的行業(yè)媒體、大眾媒體齊聚展會現(xiàn)場,共襄行業(yè)盛宴。

走訪展會可以看到, 雖然已經(jīng)是開展的第二天,但現(xiàn)場依舊火爆,人來人往。其中,國內領先的電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)廠商,東莞市漢思新材料科技有限公司繼昨天的強勢吸睛,今日依然保持著超高的人氣,成為電子科技盛宴上的一大亮點,引發(fā)關注。
展會現(xiàn)場,漢思化學于9號館9B900重點展示了其自主研發(fā)生產的拳頭產品——UNDERFILL底部填充膠。展臺前氣氛火爆,主要是從事電子制造業(yè)的采購商和技術工程師正在與漢思化學的工作人員進行洽談,據(jù)現(xiàn)場反饋,漢思化學此次參展的UNDERFILL底部填充膠以及相關應用解決方案,得到了眾多企業(yè)采購商的高度認可。


據(jù)了解,漢思化學團隊與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作,自主研制UNDERFILL底部填充膠,品質媲美國際先進水平,具有粘接強度高,適用材料廣,黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點,已被廣泛應用于手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環(huán)節(jié)上,可有效起到加固、防跌落等作用。
賦能電子制造新升級,專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā),漢思化學底部填充膠通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告,權威認證,整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%,更好地為企業(yè)生產保駕護航。目前,漢思化學芯片級底部填充膠產品已受到小米、德賽、三星、偉創(chuàng)力、華為、上汽集團等國際品牌電子制造商的青睞并投入使用。

卓越的產品帶來超高的人氣,采購商們在如此短的時間內愿意確定合作意向,足見漢思強大的品牌影響力和良好的市場口碑。如今,消費電子更新?lián)Q代加速,我國制造業(yè)轉型升級蓬勃發(fā)展,借此次展會的大信息傳播能力和社會影響力,漢思化學讓更多的企業(yè)了解到如何定制經(jīng)濟、高效的底部填充膠產品和填充方案,收獲頗豐。
漢思化學負責人在采訪中表示,未來還將繼續(xù)加大底部填充膠產品創(chuàng)新研發(fā)力度,配合臻于完善的服務,希望更好地幫助企業(yè)提高生產效率,降低材料成本,為全球電子行業(yè)的發(fā)展未來助力。
作者:admin
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